会员登录 - 用户注册 - 设为首页 - 加入收藏 - 网站地图 打破台积电独霸格局!联电拿下高通芯片先进封装大单!

打破台积电独霸格局!联电拿下高通芯片先进封装大单

时间:2024-12-26 02:55:17 来源:喊冤叫屈网 作者:焦点 阅读:443次

12月17日消息,打破电独电拿单据媒体报道,台积通芯联电夺得高通高性能计算(HPC)产品的霸格先进封装大单,预计将应用在AI PC、局联进封车用以及AI服务器市场,下高甚至包括HBM的片先整合。

同时,打破电独电拿单这也打破了先进封装代工市场由台积电、台积通芯英特尔、霸格三星等少数厂商垄断的局联进封态势。

打破台积电独霸格局!联电拿下高通芯片先进封装大单

联电未对单一客户做出回应,下高但强调先进封装是片先公司重点发展的方向,并会与智原、打破电独电拿单矽统等子公司及存储供应伙伴华邦共同打造先进封装生态系统。台积通芯

目前,霸格联电在先进封装领域主要供应中介层(Interposer),应用于RFSOI制程,对营收贡献有限,不过高通的这一订单为联电打开了新的商机。

知情人士透露,高通计划以定制化的Oryon架构核心委托台积电量产,并委托联电进行先进封装,预计将采用联电的WoW Hybrid bonding制程。

分析认为,高通采用联电的先进封装技术,将结合PoP封装,取代传统锡球焊接封装模式,缩短芯片间信号传输距离,提升芯片计算效能。

联电具备生产中介层的设备和TSV制程技术,满足了先进封装制程量产的先决条件,这也是高通选择联电的主要原因。

高通采用联电先进封装制程的新款高性能计算芯片有望在2025年下半年开始试产,并在2026年进入量产阶段。

(责任编辑:综合)

相关内容
  • [流言板]奥斯卡发文告别海港:这里永远是我的家,感谢你们做的一切
  • 瓜帅:我们7年6夺英超为何要改变?若伤员回归让你看到真正的曼城
  • 拜仁晒对巴黎海报:穆西亚拉、萨内、于帕、登贝莱、维蒂尼亚出镜
  • 华为Mate 70整机性能暴增40%:搭载全新硬件、预装原生鸿蒙系统!
  • NBA新闻早知道:湖人错失绝平不敌活塞,库里10分不敌步行者•#湖人 vs活塞 #勇士不敌步行者#快船vs灰熊#太阳vs掘金 #詹姆斯错失绝平三分
  • 巴林首次射正国足球门!第76分钟哈拉姆头球被王大雷没收
  • [流言板]剑指DPOY!欧文突破飞身上篮,遭戴森
  • 张玉宁扛住防守球员下底送出倒三角,韦世豪前插太慢射门被封堵
推荐内容
  • 面对老东家不手软!米切尔15中7得到22分3板7助3断
  • 名宿:纳帅征召奥尔特加有些奇怪,他老踢替补无法证明自己实力
  • 欧冠奖金榜:利物浦第1,皇马第6巴萨第8,有7队破6000万
  • 太可惜了!张玉宁精彩后仰头球,被对方门将拍出底线
  • [流言板]美媒分享青年篮球动漫版圣诞海报:迪班萨&张子宇一同入选
  • [流言板]找回自己!哈利伯顿命中第8记三分,三分15中8砍下27分12助